Autodesk University Japan 2018 出展のご案内

2018年8月31日(金)に開催される『Autodesk University Japan 2018』に弊社ブースを出展します!

換気・空調設計業務を大幅に改善するシームレス個別空調設計ソフト『SeACD』のRevit連携版である『SeACD for Revit』のプロトタイプを展示します。
また、Revitとのダイレクトリンクで、拾い作業の効率化と設備設計でのBIMの活用を実現する『STABRO負荷計算 for Revit』も展示します。
その他、弊社製品もご用意しておりますので、ご来場の際は是非お立ち寄り下さい。

【出展内容】
 ◆ SeACD for Revit
 ◇ STABRO負荷計算 for Revit
 ◆ SeACD(シームレス個別空調設計ソフトウェア)
 ◇ M-draw(建築物省エネ法(モデル建物法)対応 作図入力支援ソフトウェア)

【開催概要】
 ◆ 日時: 2018年8月31日(金)9:00 – 17:50
 ◇ 会場: グランドニッコー東京 台場
       『繋がる Connected-BIMブース』に出展
 
 ◆ 参加費:15,000円(通常)

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